一、使用低银Ag含量的锡银铜SAC焊料尽管还没有找到一种合金，其性能可以完全取代Sn-Pb焊料，但人们在使用SAC焊料的过程中，一方面提高元器件和PCB耐热性以适应焊料熔点高的缺陷；另一方面根据无铅焊料综合性能差的原因在于Ag3Sn的存在…

1.锡膏中金属含量对粘度的影响锡膏中焊料粉末的增加（即增加金属含量）明显可明显增加锡膏粘度，如图所示。焊料粉末的增加还可以有效防止印刷后及预热阶段的塌落，焊接后焊点饱满，有助于焊接质量的提高。这也是我们常选用焊料粉末含量高的锡膏的原因。2…

低温锡膏主要应用的原因为产品设计不能耐常规的温度要求，如LED或COM1的PCB，低温锡膏主要有两种，一种是锡铋成分的；二是锡铋银成分的，锡铋成分的熔点为138度，而锡铋银成分的熔点在180度左右；看实际产品要求而决定用哪一种，不含银的焊…

无铅锡膏使用、保存的基本原则就是锡膏尽量少于空气接触，避免氧化，如果无铅锡膏长时间与空气接触，会造成锡膏氧化、助焊剂成分比例发生相应的变化。其结果就会导致：锡膏出现硬皮、硬块、难熔等，在生产的过程中产生大量的锡球等。一、无铅锡膏多次使用时的…