1. 锡膏中金属含量对粘度的影响
锡膏中焊料粉末的增加（即增加金属含量）明显可明显增加锡膏粘度，如图所示。焊料粉末的增加还可以有效防止印刷后及预热阶段的塌落，焊接后焊点饱满，有助于焊接质量的提高。这也是我们常选用焊料粉末含量高的锡膏的原因。
2. 焊料粉末粒度对粘度的影响
在锡膏中金属粉末含量及焊剂完全相同时，焊料粉粒度的大小将会影响粘度。当颗粒度大时（粗粉，比如2.5#粉3#粉），η反而会降低；颗粒度小时（细粉，比如5#粉6#粉），η升高。这与焊料粉粒度减少以及剪切力增大有关。
3.温度对锡膏粘度的影响/.0
温度对锡膏的粘度影响很大，随着温度的升高，粘度会明显地下降。因此，无论是测试锡膏的粘度，还是印刷锡膏都应该注意环境温度。通常印刷锡膏时，最佳温度为23℃±3℃，精密印刷时则应由印刷机恒温系统来保证。
4. 转速对锡膏粘度的影响
用旋转粘度计测量锡膏粘度时，随着粘度计转速增加，测试值会明显地下降。比如用MALCOM PCU 203粘度计测试时，在30 rpm时粘度值比10 rpm时明显下降。转速的提高意味着剪切速率增加，粘度明显下降。
5. 真空对锡膏粘度的影响
为使锡膏表面光滑，生产锡膏时往往抽真空。真空抽得高的情况下，锡膏中的气孔被抽走，金属间结合得更为紧密，锡膏的粘度增大。
6. 其它
我们注意到，助焊膏体系与锡粉的匹配程度也直接影响锡膏粘度。当二者融合不好时，在测试过程中或使用过程中，会出现粘度迅速升高偏离正常范围的情况。所以，选用合适的助焊膏与锡粉非常关键。
