高温储存主要是用来考查产品在储存条件下，温度与时间对产品的可靠性的影响。对于焊点而言,经常会遇到高温的储存与使用环境，高温对焊点的影响主要体现在促使焊点界面的金属间化合物的生长，金属间化合物长厚的同时,可能还会产生Kirkendall空洞…

跌落试验主要是考察产品从一定高度上自由跌落下来的适应性和经受这种跌落后的结构或焊点的完整性。随着技术的进步,电子产品越来越小型化,便携式的电子产品越来越多。如鼠标、MP3和手机，这些电子产品在使用、运输的过程中极易发生跌落或甩伤。因此,跌落…

电子电工产品在运输或使用过程中都可能遇到不同频率或不同强度的振动环境,这对产品中的焊点的可靠性是一个严峻的挑战。例如,车载电子设备会由于车辆的运动而产生振动,由于车辆运行的轨迹、速度、路面状况以及车辆的负荷等不同,焊点所受到的振动频率与振幅…

由于焊点通常需要面对温度变化的环境条件,比如日夜与季节导致的温度变化,使用与非使用状态的温度变化,位置改变导致的温度变化等,以及焊点的不同材料结合的结构特点,这些温度变化都会导致焊点材料的周期性蠕变,周期性的蠕变则最终会导致焊点疲劳失…

要测试评价焊点的可靠性,必须首先给焊点的失效与否下一个清晰严谨的定义,这个定义就是我们在进行可靠性试验前必须明确的“失效判据”。定义失效判据的时候需要考虑产品的可用性以及失效机理。IPCS701标准中给出的焊点失效的定义是电阻增加超过原来…

锡铅焊料的焊点非常光亮，比如Sn63Pb37合金焊点光亮如同一面镜子，这主要得益于锡铅焊料是共晶焊料并且锡铅焊料没有IMC（界面金属间化合物intermetallic components），当温度高于183℃时焊料呈液态，而低于183℃时…