跌落试验主要是考察产品从一定高度上自由跌落下来的适应性和经受这种跌落后的结构或焊点的完整性。随着技术的进步,电子产品越来越小型化,便携式的电子产品越来越多。如鼠标、MP3和手机，这些电子产品在使用、运输的过程中极易发生跌落或甩伤。因此,跌落试验越来越常用来评估焊点的耐跌落的性能。试验进行的时候,主要考虑的条件有试验台面的材质和硬度、跌落释放的方式和跌落的方向、跌落的高度或严酷等级等。对于小样品（如PCBA),试验台面一般采用硬质木地板（地板下为钢筋混凝土),样品的重量大时直接采用钢筋混凝土地板台面。IEC标准规定的跌落试验的严酷等级分为六级,对于小于20kg的样品,跌落高度（严酷等级）在1.0 ~1.2m。对于小型的电子产品，一般跌落的方向是六个面和四个角朝下分别各跌落一次,共10次。并通过显微镜外观检查或电阻检测来考察焊点的破坏情况。
跌落试验的细节请参考IEC标准IEC 68-2-32 (Basic EnvironmentalTesting Procedures Part2: Free Fall）或国家标准GB/T 2423.8（电子电工产品环境试验第2部分:试验方法试验Ed:自由跌落)。也可以参照JEDEC的标准JESD22-B111规定的方法，通常选取的试验条件是JESD-22-A110A规定的自由态测试水平条件B（1500G, 0.5ms）的脉冲;也可以是条件H(2900G, 0.3ms)的脉冲，关于详细的试验程序、样品安装方式以及失效监测方法等在该标准中都有明确的规定。
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