根据所要组装的产品的可靠性要求以及组装焊接方式，初步确定焊料的合金组成。可靠性要求高的产品通常需要焊料的各方面的综合性能较好，焊接工艺温度要低，避免或减小对可靠性的影响，成本成为最后才考虑的因素，另外，焊接组装方式对选择焊料的影响非常关键。
回流焊：由于回流时间长，考虑到元器件的耐温耐热性能，焊料的液相线温度就不能太高，因此比起SnCu系列合金，锡银铜SnAgCu合金则更有优势;
波峰焊：由于焊接的时间短且熔融的高温焊料一般不直接接触元器件本体（部分片式元器件或小型元器件除外)，因此可以在焊接时使用较高的温度，这时成本低的SnCu系列焊料则可能成为主流。
在综合考虑所要组装的产品的可靠性、无铅焊料的性能和成本等方面进行焊料的初选后，应该按照国际或国家标准对所初选的无铅焊料进行性能检测或者指定供货商到第三方资格的检测机构进行性能检测，
如合金化学成分、熔点或液相线、润湿性、力学性能、可靠性能等。各项指标符合设计要求后，就可以开始其应用研究。
应用研究就是用所选焊料进行产品的试制，期间可以根据焊料的性能、产品特点及产线设备能力等，进行焊接工艺优化;并对焊接后的电路板组件进行焊接质量和可靠性分析评价，鉴定所制备焊点的可靠性，这其中至少应该包括焊点的外观、推拉力、金相组织、金属间化合物的生长状况、温度循环或冲击、机械冲击或振动以及跌落等，以进一步确认所选择焊料的可靠性是否符合产品的要求。
最后，综合评价选定的无铅焊料的表现，包括性能、价格、工艺适用性、可靠性，以及设备、工艺兼容性等，筛选出最适合的无铅焊料。
