水溶性助焊剂的最大特点是助焊剂组分在水中溶解度大、活性强、助焊性能好，焊后残留物易于水，因此可直接采用水作为清洗溶剂。
采用水洗工艺要考虑下述因素和制约条件：
(1)为了确保清洗质量，所使用的纯水的水质必须符合一定的要求。
(2)设备的一次性投资大，一套功能完善的水清洗机加上原水提纯设备，投资总额相当于氟利昂清洗设备的5~6倍以上。
(3)能源消耗大，以20 世纪 80 年代进入我国较多的 Poly- CIean 型清洗机为例，主机连同原水提纯、加热排气等设备，总耗电量在 90KVA 以上，每个工作日的耗水量超过 30t。
(4)废水处理较复杂，到目前为止，还没有简单易行而投资较少的工艺方法和工艺装置对水清洗后产生的废水进行再生和循环使用，大多数厂家基本上是直接排放。这不仅增加了城市污水处理的工作量，也进一步造成了对水源的污染。
根据所用活性物质的不同，水溶性助焊剂常分成：
(1)无机系水溶性助焊剂:它常采用氯化锌、氯化锡及氯化作为活性物质，它助焊性好，耐高温、易清洗但其焊后残留物的腐蚀性强，因此在电子产品组装焊接中禁止使用。
(2)有机系水溶性助焊剂:它适应于 PCB 的组装焊接、浸焊电子元器件引脚沾锡等。这类助焊剂以松香系助焊剂为主流。有机系水溶性助焊剂与无机系相比，腐蚀性比无机系弱，但比松香系要强，吸湿性也大。在电子工业中采用的水溶性助煤剂的种类，如下图所示
无卤型水溶性助焊剂
主要为有机酸和有机胺。由于不含卤素，其残渣几乎没有腐蚀性，但因使用了多量的有机活性剂，所以残留离子较多。
酸性水溶性助焊剂
含有卤化物 0.2%~3%，pH 值 2~3。因含有卤化物，所以有机酸含量就少些，残留离子也就少些。
中性水溶性助焊剂
含有卤化物。pH值6~7，故对PCB和元器件没有腐蚀影
