产品系列：锡膏
产品描述：
高品质锡膏，应用于高精密电子组装，印刷性良好，工艺窗口宽、残留少、电性能优越、高可靠性。
产品系列：
HR-200系列：SAC305合金、SAC0307合金、SAC105合金
HR-300系列：SnBi合金、SnBiAg合金
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产品描述
HR-200系列无铅锡膏适用于SMT高精密贴装,其焊膏采用进口松香以及高效活性剂包埋而成，使焊锡膏在回流时，活性能够缓慢释放，不断为锡粉融化提供能量，直至焊接的完成。
HR-200系列无铅锡膏其完美的可焊性，使其能够轻松应对OSP、喷锡、镀镍/金等种类的PCB。焊接后焊点光亮，残留少，颜色透明，无腐蚀，SIR值高。HR-200系列无铅锡膏在模板印刷时的转移效率极高，可以广泛应用于各种工艺。
HR-300系列无铅锡膏是针对温度要求严格的生产工艺而开发的中低温锡膏，可以广泛应用于各种中低温生产工艺。
特性与优势
◆ 优秀的印刷性能，对所有的板子设计均有极高的工艺兼容性。优秀的印刷寿命，能提供超过8小时稳定的印刷
◆ 良好的无铅回流焊接良率，对细至0.16mm直径的焊点都可以得到完全的合金熔合。具有较宽的回流温度曲线工艺窗口，在空气和氮氧环境中，对复杂的高密度PWB组件可以得到良好的焊接效果。卓越的可焊性能使得可以处理最难浸润的诸如Pd最终处理和其它无铅线路板/元器件表面最终处理。
◆ 回流焊接后焊点良好，优秀的回流时元器件重新定位功能，包括最苛刻的回流设定。
◆ 达到IPC空洞性能分级最高级（CLASS III）要求。卓越的可靠性、无卤素，符合IPC活性分级ROL0级。
产品型号列表
产品系列 | 型号 | 合金成份 | 粉末颗粒 | 特点及应用 |
HR-200 | MPF300 | Sn-3.0Ag-0.5Cu | Type 4、5 | 高可靠性低残留零卤无铅锡膏 |
HRP-305 | Type 3、4、5 | 适用于高精密的无铅SMT贴装工艺，残留少、 润湿性良好，应对BGA、QFN等产品能力强， 有较好的空洞抑制能力 | ||
HRP-305-LED | Type 5、6、7 | 专用于LED芯片倒装工艺，替代原银浆工艺 针筒式（10克/支） | ||
HRP-0307 | Sn-0.3Ag-0.7Cu | Type 3、4 | 适用于一般性无铅SMT贴装工艺 | |
| HRP-105 | Sn-1.0Ag-0.5Cu | |||
HR-300 | HRP-B58 | Sn-58Bi | Type 3、4 | 低熔点焊料，适用于低温焊接工艺 |
HRP-B5710 | Sn-57Bi-Ag1.0 | Type 3、4 | 低熔点焊料，适用于低温焊接工艺。 银的添加，修正了铋材料脆弱的机械性能， 增加了焊接强度。 | |
HRP-B5704 | Sn-57Bi-Ag0.4 | Type 3、4 | ||
HRP-B3510 | Sn-35Bi-Ag1.0 | Type 3、4 |
包装
我司锡膏产品提供多种包装规格：500g/罐, 30cc/支,100cc/支等。也可依客户要求予以包装。
以上资料仅供参考，如需具体产品技术资料，可与我司销售部门联系。
