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产品型号: 无铅锡膏

产品系列:锡膏

产品描述:

高品质锡膏,应用于高精密电子组装,印刷性良好,工艺窗口宽、残留少、电性能优越、高可靠性。


产品系列:

HR-200系列:SAC305合金、SAC0307合金、SAC105合金

HR-300系列:SnBi合金、SnBiAg合金

产品描述

HR-200系列无铅锡膏适用于SMT高精密贴装,其焊膏采用进口松香以及高效活性剂包埋而成,使焊锡膏在回流时,活性能够缓慢释放,不断为锡粉融化提供能量,直至焊接的完成。

HR-200系列无铅锡膏其完美的可焊性,使其能够轻松应对OSP、喷锡、镀镍/金等种类的PCB。焊接后焊点光亮,残留少,颜色透明,无腐蚀,SIR值高。HR-200系列无铅锡膏在模板印刷时的转移效率极高,可以广泛应用于各种工艺。

HR-300系列无铅锡膏是针对温度要求严格的生产工艺而开发的中低温锡膏,可以广泛应用于各种中低温生产工艺。


特性与优势

◆ 优秀的印刷性能,对所有的板子设计均有极高的工艺兼容性。优秀的印刷寿命,能提供超过8小时稳定的印刷

◆ 良好的无铅回流焊接良率,对细至0.16mm直径的焊点都可以得到完全的合金熔合。具有较宽的回流温度曲线工艺窗口,在空气和氮氧环境中,对复杂的高密度PWB组件可以得到良好的焊接效果。卓越的可焊性能使得可以处理最难浸润的诸如Pd最终处理和其它无铅线路板/元器件表面最终处理。

◆ 回流焊接后焊点良好,优秀的回流时元器件重新定位功能,包括最苛刻的回流设定。

◆ 达到IPC空洞性能分级最高级(CLASS III)要求。卓越的可靠性、无卤素,符合IPC活性分级ROL0级。


产品型号列表

产品系列

型号

合金成份

粉末颗粒

特点及应用

HR-200

MPF300

Sn-3.0Ag-0.5Cu

Type   4、5

高可靠性低残留零卤无铅锡膏

HRP-305


Type   3、4、5

适用于高精密的无铅SMT贴装工艺,残留少、

润湿性良好,应对BGA、QFN等产品能力强,

有较好的空洞抑制能力

HRP-305-LED


Type   5、6、7

专用于LED芯片倒装工艺,替代原银浆工艺

针筒式(10克/支)

HRP-0307

Sn-0.3Ag-0.7Cu

Type   3、4

适用于一般性无铅SMT贴装工艺
HRP-105Sn-1.0Ag-0.5Cu

HR-300

HRP-B58

Sn-58Bi

Type   3、4

低熔点焊料,适用于低温焊接工艺

HRP-B5710

Sn-57Bi-Ag1.0

Type   3、4

低熔点焊料,适用于低温焊接工艺。

银的添加,修正了铋材料脆弱的机械性能,

增加了焊接强度,是低温焊接工艺首选。

HRP-B5704

Sn-57Bi-Ag0.4

Type   3、4

HRP-B3510

Sn-35Bi-Ag1.0

Type   3、4


包装

我司锡膏产品提供多种包装规格:500g/罐, 30cc/支,100cc/支等。也可依客户要求予以包装。


以上资料仅供参考,如需具体产品技术资料,可与我司销售部门联系。

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