“第二届军工行业电子制造技术与工艺创新研讨会”暨一步步新技术研讨会

近年来，国际形势复杂多变，军事建设显得更加尤为重要，特别是军工信息化的发展意义重大，而军工电子技术水平是国防信息化建设的基石，伴随着军工电子产业链发展的日渐完善，军工电子制造和军工电子技术水平不断提高，军工电子关键材料自给率将会不断提高，这意味着我国军工电子行业即将迎来重大的发展机遇。

2021年9月24日，由四川省电子学会SMTMPT专委会和雅时国际商讯联合主办的“第二届军工行业电子制造技术与工艺创新研讨会”暨一步步新技术研讨会于在成都新希望高新皇冠假日酒店顺利召开。会议以“半导体技术、微组装技术及高可靠性技术”与“智能制造、智慧工厂及可靠性”为主题，聚焦军工先进技术领域，紧扣材料国产化、高可靠性等科研生产的关键共性技术进行研讨；进一步提高对先进制造技术重要性的认识，提高先进制造技术学术与应用水平，促进军工制造业基础能力和整体技术水平的提升，增强军工制造企业科技创新能力。

本次会议汇集了来自国内各军工集团公司，航天、航空集团，中国工程物理研究院及所属单位，工信部所属高校，军工协作配套，产品供应链及技术服务单位及材料设备研发企业的科研技术人员，170多家企业400余人参加。我司中山翰华锡业有限公司应邀出席本次会议，并在会上作了关于“环保水基清洗剂和高可靠性微电子装备用焊锡膏”的主题演讲，对我司近年来在微电子清洗领域用关键材料的环保水基清洗剂及微电子装联用关键材料的焊锡膏产品的技术创新及成果向与会专家做了汇报。

近年来，翰华锡业持续加大在电子焊接材料及相关专用化学品领域的研发投入，在高可靠性焊锡膏及环保水基清洗剂领域实现了多项技术突破。2018年，为推动我国电子装联焊接用材料的发展，打造电子装联焊接用材料知名民族品牌，由广东省电子学会SMT专委会牵头，联合翰华锡业等锡膏生产厂商、赛宝实验室、中兴通讯等单位共同参与的“国内高可靠性微电子装备用焊膏”研制工程项目，历时2年多持续攻关，翰华锡业定型的SAC305合金高可靠性无铅焊锡膏产品系列及Sn63Pb37合金高可靠性锡铅焊锡膏产品系列通过全方位对比选定国内外品牌锡膏，专家组鉴定产品技术水平达到国际先进水平，可以替代国外品牌焊膏，满足国内高可靠性微电子装备和智能终端产品的生产制造”的结论；在环保水基清洗剂领域，同期推出的SC7000系列载治具水基清洗剂、SC8000系列PCBA水基清洗剂、SC9000系列网板水基清洗剂应用“微相清洗剂技术”，产品满足VOCs排放及相关环保法规要求，在清洗性能及材料兼容性方面在国内外同类产品中具有相对优势！