产品描述
HR系列助焊剂适用性极为广泛，在喷雾或是发泡型波峰焊及手工浸焊的应用领域均有极为优异的表现。助焊剂活性体系优良，在面对可焊性一般的印刷电路板，也可以做到良好的焊接效果，特别适用于无铅制程。助焊剂中合适的固体含量及其内部活性机理，保证了电路板焊后残留少，而且电路板表面干燥、干净，在无特殊需求的条件下，可免除清洗工艺，进而节约的生产制造成本。HR系列助焊剂焊后表面绝缘电阻高，可以保证PCBA电器性能的可靠性。HR系列助焊剂工艺选择窗口宽大，能适用于不同环境、不同设备及不同工艺的应用。
产品型号 | 产品名称 | 应用及特点 |
HR860-Z53 | 免清洗助焊剂 | 产品符合无卤要求，适用于通信类产品，焊点饱满，板面美观，具极高的安全性 |
HR860-Z56 | 松香型免清洗助焊剂 | 适用于电脑、消费类电子产品及电源类产品，良好的焊接效果，特别适用于无铅制程，松香型免清洗助焊剂，中高固含量，特别适用电源类产品焊接，高表面绝缘电阻 |
HR860-Z60 | 高阻抗光亮型助焊剂 | 适用于家用电器、消费电子等产品，焊锡性能优越，焊后板面残留少，电绝缘性能高。焊锡能力特别高，焊点饱满圆滑，粘性小，无拉尖、连焊、虚焊、短 路的现象。 |
HR860-Z60-202 | 免清洗助焊剂 | 适用于网络变压器、变压器、线圈类等产品，焊点表面光亮、高润湿性、焊后残留少 |
SL860-T2-B | 免清洗助焊剂 | 适用一般消费类产品，焊后残留少，焊点饱满，板面美观，具极高的安全性。 |
HR860-A1 | 免清洗助焊剂 | 适用于家用电器、消费电子等产品，焊后残留少，焊点饱满，板面美观，具极高的安全性。 |
HR880-A1 | 光伏专用助焊剂 | 适用于光伏组件产品，活性适中，可焊性优良，上锡性能佳，低结晶，是专门应用于太阳能光伏产品的助焊剂，能适用于PERC、TOPCON、HJT、覆膜工艺等电池片，所用材料不与EVA/EPE/POE胶膜化学材料发生反应 |
特性与优势
◆ 焊点表面光亮
◆ 高润湿性
◆ 无腐蚀性
◆ 残留少，焊后可免清洗
◆ 高表面绝缘电阻
应用指导
项目 | 建议参数 |
板面预热温度 | 无铅焊接：85℃-110℃ 有铅焊接：75℃-95℃ |
板下预热温度 | 约高于板面温度0℃-25℃ |
板面升温速率 | 最大2℃/sec |
传送带倾斜角度 | 5-7o,通常为5.5-6o |
传送带速度 | 无铅焊接：0.8-2.0m/min 有铅焊接：1.5-2.2m/min |
过波峰时间 | 约为2秒-5秒 |
锡炉温度 | 无铅焊接：255℃-270℃ 有铅焊接：240℃-250℃ |
以上数据仅供参考，HR系列助焊剂各型号产品具体资料，可联系我司销售部门获取
