优势与特点
◆ “国内高可靠性微电子装备用焊膏”研制工程项目产品，从工艺性、可靠性等方面全面对标国际知名品牌产品
◆ 满足通常的焊膏理化特性16项测试的要求（金属含量、合金成份、粉末粒度、酸值、扩展率、铜镜腐蚀、铜板腐蚀、黏度、粘滞力、坍塌、锡珠、离子卤化物、总卤、润湿性、表面绝缘电阻、电迁移）
◆ 印刷、润湿等工艺性能与国外竞品总体上基本相当，在个别指标上甚至超过国外竞品
◆ 空洞面积5%以下
◆ 焊接性能优异，焊点金相组织均匀，合金层连续，厚度满足要求，符合合格焊点的要求
◆ 高低温存储和运行能力、焊点力学性能和残留物腐蚀等可靠性方面表现优异
