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产品型号: 有铅锡膏

产品系列:锡膏

产品描述:高品质焊锡膏,工艺窗口宽,应用广泛。

产品系列:
HR-100 系列:SnPb 合金、SnPbAg 合金、SnPbBi 合金

产品描述 

HR-100系列是一款适用于SMT应用的免洗焊锡膏,其焊膏采用进口松香以及高效活性剂包埋而成,使焊锡膏在回流时,活性能够缓慢释放,不断为锡粉融化提供能量,直至焊接的完成。

HR-100系列锡膏其完美的焊性,使其能够轻松应对OSP、喷锡、镀镍/金等种类的PCB。焊接后焊点光亮,残留少,颜色透明,无腐蚀,SIR值高。HR-100系列锡膏在模板印刷时的转移效率极高,可以广泛应用于各种工艺。


特性与优势 

◆ 优秀的印刷性能,对所有的板子设计均有极高的工艺兼容性。优秀的印刷寿命,能提供超过4小时稳定的印刷。

◆ 具有较宽的回流温度曲线工艺窗口,在空气和氮氧环境中,对复杂的高密度PWB组件可以得到良好的焊接效果。卓越的可焊性能使得可以处理最难浸润的诸如Pd最终处理和其它无铅线路板/元器件表面最终处理。

◆ 回流焊接后焊点良好,优秀的回流时元器件重新定位功能,包括最苛刻的回流设定。

◆ 达到IPC空洞性能分级最高级(CLASS III)要求。卓越的可靠性、无卤素,符合IPC活性分级ROL0级。


产品型号列表

产品系列

型号

合金成份

粉末颗粒

特点及应用

HR-100

MPL6300

Sn-37Pb

Type   3、4

高可靠性低残留无卤锡铅锡膏

HR-63P

Sn-37Pb

Type   3、4

工艺窗口宽,是应用广泛的传统产品

HR-60P

Sn-40Pb

Type   3、4

HR-63A01P

Sn-Pb-Ag

Type   3、4

银的添加增强了锡膏的润湿性的焊点强度,

贴片拉正效果更佳。

HR-628A04P

Sn-Pb-Ag

Type   3、4

LT146

Sn-43Pb-14Bi

Type   3、4

合金熔点140℃-160℃,适用于有铅低温焊接工艺,

如高频产品外壳封装、射频接插头焊接等。


包装

我司锡膏产品提供多种包装规格:500g/罐, 30cc/支,100cc/支等。也可依客户要求予以包装。


以上资料仅供参考,如需具体产品技术资料,可与我司销售部门联系。