产品描述
随着生产工艺的不断升级，BGA锡球产品已经实现：
任意尺寸定制：0.05mm-1.8mm任意球径大小的定制产品
任意熔点定制：118℃-350℃低温、中温、高温合金焊料的定制产品
主要成分
类别 | 合金成份 | 熔化温度℃ | 应用 |
高温焊料 | Au80Sn20 | 280 | 应用于半导体器件组装焊接、高温焊接工艺（多层电路板焊接、 多级封装的一级焊接等）、高温工作下的元器件焊接等 |
Sn-Sb5 | 240-243 | ||
Sn-Sb10 | 245-266 | ||
中温焊料 | Sn-Cu0.3 | 227-235 | |
Sn-Cu0.7 | 227 | ||
Sn-Cu0.7Sb0.3 | 227-229 | ||
Sn-Cu0.75 | 227-229 | ||
Sn-Cu3 | 227-310 | ||
Sn-Ag3 | 221-224 | ||
Sn-Ag3.5 | 221 | ||
Sn-Ag3.7 | 221-228 | ||
Sn-Ag5 | 221-240 | ||
Sn-Ag0.3Cu0.7 | 217-227 | ||
Sn-Ag0.5Cu4 | 217-344 | ||
Sn-Ag0.5Cu6 | 217-378 | ||
Sn-Ag3.5Cu0.7 | 217-218 | ||
Sn-Ag3.5Cu0.7Sb0.3 | 218-220 | ||
Sn-Ag3.5Cu0.75 | 218-219 | ||
Sn-Ag1.0Cu0.5 | 217-227 | 应用于各种电子产品（消费类电子、通讯产品、仪器仪表、汽车 电子等）的组装焊接，是目前应用最为广泛的电子无铅钎料 | |
Sn-Ag1.0Cu0.7 | 217-224 | ||
Sn-Ag1.0Cu4.0 | 217-353 | ||
Sn-Ag2.0Cu0.5 | 217-223 | ||
Sn-Ag2.0Cu6.0 | 217-380 | ||
Sn-Ag2.0Cu0.5Bi2.0 | 211-221 | ||
Sn-Ag2.0Cu0.75Bi3.0 | 207-218 | ||
Sn-Ag2.0Cu0.5Bi7.5 | 189-213 | ||
Sn-Ag2.5Bi1.0Cu0.5 | 213-218 | ||
Sn-Ag3.0Cu0.5 | 217-220 | ||
Sn-Ag3.0Cu0.7In1.0 | 214-217 | ||
Sn-Ag3.0Cu0.7Bi1.0In2.5 | 204-215 | ||
Sn-Ag3.8Cu0.7 | 217 | ||
Sn-Ag3.9Cu0.6 | 217-226 | ||
Sn-Ag4.0Cu0.5 | 217-219 | ||
低温焊料 | Sn-Zn9.0 | 199 | 应用于低温焊接工艺和需要热阻小的特殊场合 |
Sn-Zn8.0Bi3.0 | 190-197 | ||
Sn-Bi58 | 139 | ||
Sn-Bi57Ag1.0 | 138-204 | ||
Sn-In52 | 118 |
