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产品型号: 锡铅锡条

产品系列:锡条

产品描述:良好的润湿性、流动性
抗氧化能力强、出渣率低
焊点光亮、饱满

产品描述 

HR锡铅焊料采用优质高纯度锡原材料,配合国内先进电子焊接材料研发生产技术生产。产品依据日本工业标准JIS Z 3282及GB/T 3131-2001国家标准,严把产品质量关。产品生产过程,严格执行ISO9001:2015质量管理体系及IATF16949:2016汽车质量管理体系高标准工艺流程。产品应用工艺窗口宽,性能优异,适用于高品质要求的各种手工焊接及自动焊接。

 

特性与优势 

润湿性佳、上锡能力强 

杂质少,扩散力好

能焊接密集型印刷电路板

出渣率低,提高生产速度,降低生产成本


 Sn-Pb 合金相图


包装

成型方式

每箱重量

每箱数量(条)

倒铸成型

20Kg±20g

22-26


产品型号列表

型号

合金成份

固相线温度 ℃

液相线温度 ℃

HR-63B

Sn63-Pb37

183

183

HR-60B

Sn60-Pb40

183

191

HR-55B

Sn55-Pb45

183

200

HR-50B

Sn50-Pb50

183

212

HR-45B

Sn45-Pb55

183

227

HR-40B

Sn40-Pb60

183

238


其它产品型号,可依客户需求定制


以上内容仅供参考,具体产品数据资料,可与我司销售部门联系获取。