热疲劳试验方法（四）：高温储存试验

高温储存主要是用来考查产品在储存条件下，温度与时间对产品的可靠性的影响。对于焊点而言,经常会遇到高温的储存与使用环境，高温对焊点的影响主要体现在促使焊点界面的金属间化合物的生长，金属间化合物长厚的同时,可能还会产生Kirkendall空洞,这时焊点的强度就会下降。就是说高温应力可以导致焊点老化或早期失效。这一加速老化的过程可以用阿累尼乌斯定律来描述。

目前没有专门针对焊点的高温试验的试验标准,一般焊点高温试验条件的选择可以参考JEDEC的标准JESD 22-A103C-2004（High TemperatureStorage Life，高温储存寿命试验)。高温应力的水平可以划分为A～G共7个等级（见表1.4),对于PCBA上的焊点而言,一般选择条件A或G,因为其他温度条件可能导致其他新的退化失效机理,如超过PCB基材的T，将导致PCB严重变形,这样会对焊点产生新的应力,必然导致新机理的产生。此外,部分塑料封装的元器件的焊点也会产生类似问题。另外,由于高温应力单一及受周围的因素影响所限,试验的时间一般较长,都在1000h以上。试验过程最好有检测设备（见疲劳试验部分）进行检测,以便及早发现失效样品。也可以通过切片后用扫描电子显微镜来检查Kirkendall空洞的生长状况或速度，以达到初步评估焊点可靠性的目的。    

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