产品描述
HR锡铅焊料采用优质高纯度锡原材料，配合国内先进电子焊接材料研发生产技术生产。产品依据日本工业标准JIS Z 3282及GB/T 3131-2001国家标准，严把产品质量关。产品生产过程，严格执行ISO9001：2015质量管理体系及IATF16949:2016汽车质量管理体系高标准工艺流程。产品应用工艺窗口宽，性能优异，适用于高品质要求的各种手工焊接及自动焊接。
特性与优势
润湿性佳、上锡能力强
杂质少，扩散力好
能焊接密集型印刷电路板
出渣率低，提高生产速度，降低生产成本
Sn-Pb 合金相图 |
|
包装
成型方式 | 每箱重量 | 每箱数量（条） |
倒铸成型 | 20Kg±20g | 22-26 |
产品型号列表
型号 | 合金成份 | 固相线温度 ℃ | 液相线温度 ℃ |
HR-63B | Sn63-Pb37 | 183 | 183 |
HR-60B | Sn60-Pb40 | 183 | 191 |
HR-55B | Sn55-Pb45 | 183 | 200 |
HR-50B | Sn50-Pb50 | 183 | 212 |
HR-45B | Sn45-Pb55 | 183 | 227 |
HR-40B | Sn40-Pb60 | 183 | 238 |
其它产品型号，可依客户需求定制
以上内容仅供参考，具体产品数据资料，可与我司销售部门联系获取。
