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锡膏粘度的影响因素

日期: 2021-01-18 点击: 2843

1. 锡膏中金属含量对粘度的影响

锡膏中焊料粉末的增加(即增加金属含量)明显可明显增加锡膏粘度,如图所示。焊料粉末的增加还可以有效防止印刷后及预热阶段的塌落,焊接后焊点饱满,有助于焊接质量的提高。这也是我们常选用焊料粉末含量高的锡膏的原因。


2. 焊料粉末粒度对粘度的影响

在锡膏中金属粉末含量及焊剂完全相同时,焊料粉粒度的大小将会影响粘度。当颗粒度大时(粗粉,比如2.5#粉3#粉),η反而会降低;颗粒度小时(细粉,比如5#粉6#粉),η升高。这与焊料粉粒度减少以及剪切力增大有关。


3.温度对锡膏粘度的影响/.0

温度对锡膏的粘度影响很大,随着温度的升高,粘度会明显地下降。因此,无论是测试锡膏的粘度,还是印刷锡膏都应该注意环境温度。通常印刷锡膏时,最佳温度为23℃±3℃,精密印刷时则应由印刷机恒温系统来保证。


4. 转速对锡膏粘度的影响

用旋转粘度计测量锡膏粘度时,随着粘度计转速增加,测试值会明显地下降。比如用MALCOM PCU 203粘度计测试时,在30 rpm时粘度值比10 rpm时明显下降。转速的提高意味着剪切速率增加,粘度明显下降。


5. 真空对锡膏粘度的影响

为使锡膏表面光滑,生产锡膏时往往抽真空。真空抽得高的情况下,锡膏中的气孔被抽走,金属间结合得更为紧密,锡膏的粘度增大。


6. 其它

我们注意到,助焊膏体系与锡粉的匹配程度也直接影响锡膏粘度。当二者融合不好时,在测试过程中或使用过程中,会出现粘度迅速升高偏离正常范围的情况。所以,选用合适的助焊膏与锡粉非常关键。

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