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热烈庆祝“2020年11月20日《国内高可靠性微电子装备用焊膏》研制工程技术成果汇报及推介会”圆满结束

日期: 2021-01-18 点击: 2270

        11月20日,在三乡中山温泉宾馆召开由广东省、陕西省、四川省电子学会SMT专委会联合举办的《国内高可靠性微电子装备用焊膏》研制工程成果汇报及推介会,主要推介中山翰华锡业有限公司-康普联合体等单位所研制的有铅和无铅品牌锡膏。

        来自全国各地的82名知名企业家和专家学者莅临盛会。中山市政协副主席何灿成,副秘书长李嘉颖,三乡镇镇长林冠军、副镇长黎雪林,以及市科技局、市工信局等市镇领导出席会议。

 

        推介会详细介绍国内高可靠性微电子装备用焊膏研发情况,来自国内著名专家学者从“研制工程立项背景实施技术路线及工程成果评价”“有研粉末新材料技术的发展态势及其评价”“新品牌焊膏创建工程”“ 创建新品焊膏定型试验检测报告”“第一阶段工艺应用及可靠性试验总结报告”“国产新品牌焊膏创建工程品牌定型应用试验报告”等不同角度介绍研发成果。







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