产品系列：预成型焊片
产品描述：
适用于BGA、CSP等尖端封装技术及微细焊接使用,使用时具自动校正能力并可容许相对较大的置放误差,无端面平整度问题.
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产品描述
本产品的纯度和圆球度均非常高,适用于BGA、CSP等尖端封装技术及微细焊接使用,使用时具自动校正能力并可容许相对较大的置放误差，无端面平整度问题。
主要成分
Sn96.5Ag3.0Cu0.5
Sn95.5Ag3.8Cu0.7
Sn95.5Ag4.0Cu0.5
尺寸规格
按客户需求定制，最小能达0.10mm±0.005mm
产品类型和重量
类型 | BGA焊锡球 | ||
标准 | (0.100mm-0.450mm) ±0.01mm，（0.500mm-0.600mm）±0.015mm，（0.600mm以上±0.020mm | ||
| Sphere＜1.5%；亮度≥16 Lux；色差△E＜2 | |||
包装 | 包装材料 | K/瓶 | 纸箱规格 |
PP．Bottle | 250K | 42*23*9mm | |
0.500mm（含）以上250K/瓶，0.500mm（不含）以下500K/瓶（依客户需求而定）；大球（0.500mm含以上）18罐为一个包装单位，小球（0.500以下）35罐为一个包装单位，并装入纸箱
