产品系列：助焊剂
产品描述：
助焊剂适用于不同板材的焊接，活性强、润湿性佳、绝缘阻抗高、低酸低腐。
清洗剂能清洗不同焊接工艺残留物。
上一篇: 无
下一篇: 无
产品描述
HR系列助焊剂适用性极为广泛，在喷雾或是发泡型波峰焊及手工浸焊的应用领域均有极为优异的表现。助焊剂活性体系优良，在面对可焊性一般的印刷电路板，也可以做到良好的焊接效果，特别适用于无铅制程。助焊剂中合适的固体含量及其内部活性机理，保证了电路板焊后残留少，而且电路板表面干燥、干净，在无特殊需求的条件下，可免除清洗工艺，进而节约的生产制造成本。HR系列助焊剂焊后表面绝缘电阻高，可以保证PCBA电器性能的可靠性。HR系列助焊剂工艺选择窗口宽大，能适用于不同环境、不同设备及不同工艺的应用。
特性与优势
◆ 焊点表面光亮
◆ 高润湿性
◆ 无腐蚀性
◆ 残留少，焊后可免清洗
◆ 高表面绝缘电阻
可靠性性能
项目 | 技术要求 | 测试结果 |
水萃取液电阻率 | JIS Z3197-86 JIS Z3283-86 | 通过：＞5.0x104 ohm.cm |
铜镜腐蚀 | IPC-TM-650 2.3.32 | 通过 |
表面绝缘电阻
测试条件 | 要求 | 测试结果 |
IPC J-STD-004 板面向上，未清洗 | ＞1.0x108 Ohms | 通过 |
IPC J-STD-004 板面向下，未清洗 | ＞1.0x108 Ohms | 通过 |
IPC J-STD-004 空白板 | ＞2.0x108 Ohms | 通过 |
85℃，85%RH，168小时/-50V，测量电压100V | ||
应用指导
项目 | 建议参数 |
板面预热温度 | 无铅焊接：85℃-110℃ 有铅焊接：75℃-95℃ |
板下预热温度 | 约高于板面温度0℃-25℃ |
板面升温速率 | 最大2℃/sec |
传送带倾斜角度 | 5-7o,通常为5.5-6o |
传送带速度 | 无铅焊接：0.8-2.0m/min 有铅焊接：1.5-2.2m/min |
过波峰时间 | 约为2秒-5秒 |
锡炉温度 | 无铅焊接：255℃-270℃ 有铅焊接：240℃-250℃ |
以上数据仅供参考，HR系列助焊剂各型号产品具体资料，可联系我司销售部门获取
