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产品型号: SAC305固晶锡膏

产品系列:锡膏

产品描述:

HR-SAC305固晶锡膏
加拿大原装进口超细锡粉5#(15-20um)、7#(2-11um)
每支重量为10-20克!
型号:HR-SAC305
合金:Sn96.5Ag3.0Cu0.5

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HR-SAC305采用的是加拿大原装进口超细锡粉5#(15-20um)、7#(2-11um),每支重量为10-20克!

型号:HR-SAC305

合金:Sn96.5Ag3.0Cu0.5

简介HR中山翰华锡业有限公司的工程师通过与国外知名锡膏品牌工程师的研发和测试,已经开发出了具有高触变性、低粘度的LED固晶用锡膏。HR-SAC305不仅热导率高、电阻小、传热快,能满足LED芯片的散热需求,而且固晶质量稳定,焊接机械强度高,能有效保证固晶的可靠性。HR-SAC305系列属于中等活性松香基无铅免洗锡膏。特别设计以满足焊后免清洗,且焊后残留物不会发生分解。HR-SAC305系列于不同其他大多数种类的无铅免洗焊锡膏,有着很大的可选择工艺参数范围,从而使之能适应于不同环境、不同设备及不同应用工艺。HR-SAC305可保证优异的连续性印刷、抗塌能力、表面绝缘阻抗性能。焊后较低的残留物可以保证ICT测试的通过。其具体特性参数如下:

 

热导率:固晶锡膏主要合金SnAgCu的导热系数为67W/m•K左右,电阻小、传热快,能满足LED芯片的散热需求(通用的银胶导热系数一般为1.5-25W/m•K)。

晶片尺寸:锡膏粉径为15-20μm(5#粉)、2-11um(7#粉),能有效满足5 mil-75 mil(0.127-1.91mm)范围大功率晶片的焊接。

固晶流程:备胶--取胶和点胶--粘晶--共晶焊接。固晶机点胶周期可达240ms,粘晶周期150ms,固晶速度快,产率高。

焊接性能:可耐长时间重复点胶,焊点饱满光亮,空洞率小于5%,固晶可靠性好,质量稳定。

触变性:采用粒径均匀的超细锡粉和高触变性的助焊膏,触变性好,不会引起晶片的漂移,低粘度,为10000-25000cps,可根据点胶速度调整大小。

残留物:残留物极少,将固晶后的LED底座置于恒温箱中240小时后,残留物及底座金属不变色,且不影响LED的发光效果。

机械强度:焊接机械强度比银胶高,焊点经受10牛顿推力而无破坏和晶片掉落现象。

焊接方式:回流焊或台式回流焊,将回流炉的温度直接设定在合金共晶温度焊接即可,焊接固晶过程可在5min内完成,而银胶一般为30min,减少了固晶能耗。

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