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免清洗助焊剂的特性

日期: 2023-01-10 点击: 2377

免清洗助焊剂是指焊后残留物极微且无害,而无须再清洗的助焊剂。

这类助焊剂中固体成分通常都低于 5%,因此,我们又习惯将其称为低固型助焊剂,而把其中固体含量<2%的特别命名为超低固型助焊剂。

其实免清洗助焊剂与低固助焊剂是两个不同的概念,低固助焊剂属于免清洗助焊剂的一种特例。对于低固助焊剂,在保证助焊剂具有适度的活性的前提下,应尽量将固体含量降低。

目前大多数人主张低固免清洗助焊剂应具备下列基本要求:

(1)固体含量应不大于 5%。

(2)不含卤素。

(3)助焊性扩展率应不小于 80%。

(4)波峰焊接后 PCB 的绝缘电阻应大于 1x108Ω。

由于免清洗助焊剂是一种低固含量助焊剂,其活性较弱,助焊剂中的活性剂被树脂包裹。在焊接过程中,随着预热温度的升高,助焊剂开始激活,温度达到预热温度时,树脂破裂,助焊剂释放出活性,同时有机成分开始汽化。

随着温度的升高,助焊剂活性逐渐增强,在进入焊接温度区时,活性最强,助焊剂基本挥发,冷却后活性消失,PCB上遗留下极少的残留物。因此对一般用途的电子产品来说,通常情况下可以免除清洗工序。

其实免清洗这种叫法有局限性,在工业运作中有可能引起误会。免清洗的含义对一般的电子产品(如家用电器等)是切实可行的,但对那些对可靠性有特殊要求的产品(如航空、航天、卫星、导弹等),焊接后是否也可不再进行清洗,目前还有争论。

在没有获得足够的绝对可信的环境例行试验结论之前,对上述特殊用途的电子产品还必须保留清洗工序。否则,造成了事故损失将是无法估量的。


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