无氧焊料:以Sn-P 焊料为例，使用真空熔炼的 Sn 和 Pb 制成的原料，再用真空熔炼制成的焊料，称无氧焊料。一般焊料成分中含有Sn、Pb氧化物残渣，同其他非金属物质一样，以前一直被忽视。现在一些基础研究证明：焊料中所含的杂质、气体及非金属夹杂物等对焊料性能的影响是很大的。现在，已能除去这些非金属物质，处理后的材料在国际市场上其商品名为“巴库洛”或“无氧化焊料”。
一般焊料和无氧焊料在特性上的差异：
①外观上的差异:空气熔炼的焊料与无氧焊料在外观上有明确的差异。前者表面不仅会出现很多的残渣，而且颜色也有变化，还会出现小气孔和由于气体逸出而形成的气孔“麻点”。而无氧焊料表面光滑，基本上无气孔。
②微结构上的差异：以 Sn50Pb焊料为例，一般的焊料，冷却时以许多非金属杂质为核心生成很多小晶粒,如下图所示。
（普通Sn50Pb焊料的结晶）
而无氧焊料小晶粒很少， a相呈树枝状结构而形成纯金属的大晶粒，如下图所示。
（无氧Sn50Pb焊料的结晶）
③真空熔炼的焊料有明显的脱气现象，而在氮气中熔化的焊料则几乎没有这种现象。
④扩散性能：若将普通焊料作为100，再把真空熔炼的无氧焊料的扩散面积与其对比，如下表 所示。由下表可知，使用真空熔炼的Sn、Pb和焊料，表现出最佳的扩散性。随着电子装备及元器件的小型化和微型化，必将需要这类焊料。
（焊料种类、熔炼气氛和焊料的扩散性）
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