NO.1外观:
助焊剂外观首先必须均匀，液体焊剂还需透明，任何异物或分层的存在均会造成焊接缺陷。
NO.2物理稳定性:
通常要求在一定的温度环境(一般5~45℃)下，产品能稳定存在，否则在炎热的夏天或严寒天气就不能正常使用。
NO.3密度与黏度:
这是工艺选择与控制参数，必须有参考的数据，太高的黏度将给该产品的使用带来困难。
NO.4固体含量:
表示的是焊剂中的非溶剂部分，实际上它与不挥发物含量意义不同，数值也有差异，后者是从测试的角度讲的，它与焊接后残留量有一定的对应关系，但并非唯一。
NO.5可焊性:
指标也非常关键，它表示的是助焊效果，如果以扩展率来表示，孤立地讲它是越大越好，但腐蚀性也会越来越大，因此为了保证焊后良好的可靠性，扩展率一般在80%~92%之间。
NO.6卤素含量:
将含卤素(F、CI、Br、I)离子的活性剂加入助焊剂可以显著提高其可焊性，改善焊接效果，但如果含量过多则会带来一系列的腐蚀问题。例如，焊接后卤素残留多时会造成焊点发黑，并循环腐蚀焊点产生白色粉末，因此其含量也是一个非常重要的技术指标，它是以氯离子的当量来表示离子性的氟、氯、溴、碘的总和，由于检测标准不同可能有不同的表示含义。比如，现行的IPC标准以焊剂中的固体部分作为分母，由于固体部分(即不挥发物含量)通常只占液体焊剂的10%以下，因此它的表示值看起来通常较大，而GB或旧的JIS(日本工业标准)标准则以整个焊剂的质量作为分母，其值就相对较小。
NO.7水萃取液电阻率:
该指标反映的是焊剂中的导电离子的含量水平，阻值越小离子含量越多，焊后对电性能的影响越大。目前按照树脂型焊剂的标准要求，低固态或有机酸型焊剂大多达不到A类产品(JIS Z 3283-2006)和GB 9491-2002规定的RMA类型产品的要求。随着助焊剂向低固态免清洗方向发展，最新的ANSI/J-STD-004B标准已经放弃该指标，但在表面绝缘电阻一项指标里加严了要求。
NO.8腐蚀性:
助焊剂由于其可焊性的要求，必然会给PCB或焊点带来一定的腐蚀性。为了衡量腐蚀性的大小，各种标准均规定了腐蚀性的测量方法，其中铜镜腐蚀是测试使用时当时的腐蚀性大小，铜板腐蚀测试反映的是焊后残留物的腐蚀性大小，指示的是可靠性指标，各有侧重。对有高质量和可靠性要求的电子产品，必须进行该项测试，并且其环境试验时间需10天(一般7~10天)。
NO.9电气性能:
电气性能最重要的指标是表面绝缘电阻(SIR)和电迁移(ECM)，各标准对助焊剂的焊前、焊后的SIR和ECM均有严格的要求，因为对用其组装的电子产品的电性能影响极大，严重的可造成信号紊乱，不能正常工作。按GB或JIS标准的要求SIR最低不能小于1010Ω，而IPC J-STD-004B则要求SIR最低不能小于108Ω，由于试验方法不同，这两个要求的数值间没有可比性，对于某些产品而言，其要求会更高。
助焊剂选择不当常见工艺缺陷及产品可靠性问题
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