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喜封金顶!如“七”而至,未来可期!

日期: 2022-07-07 点击: 259

“翰华新材料项目”喜封金顶图片




       7月6日,“翰华新材料工业园项目”主体结构封顶仪式圆满举行。三乡镇人大主席阮远兴、三乡镇经信局局长郑志宏、翰华公司总经理李茶花、翰华公司董事彭代生、珠海市殷达建筑工程有限公司总经理林魁、中山建设监理咨询有限公司总工蒋宜红,以及一直支持和关心“翰华新材料工业园项目”建设的各界朋友出席了今天的封顶仪式,共同见证这荣耀喜悦的时刻。

      

       

 三乡镇人大主席阮远兴、翰华公司董事彭代生、珠海市殷达建筑工程有限公司总经理林魁、中山建设监理咨询有限公司总工蒋宜红分别为封顶仪式致辞!

 

 


翰华公司董事彭代生表示:翰华诞生于三乡,成长于三乡,经过13年的发展历程,已经成长为一家行业领先的微电子焊接新材料制造企业!这主要得益于党和国家的好政策!得益于中山市和三乡镇良好的营商环境!得益于社会各界的鼎力帮助!项目总投资1.8亿元,兴建的集研发、先进制造、实验室、测试中心于一体的新材料产业园项目,是翰华公司事业发展的一个新的里程碑,也必将把公司的发展推向一个新的高度!

 


 翰华新材料工业园用地面积20亩,共建设3栋9层工业厂房、一层地下停车库及其他配套设施,总建筑面积约5万平方米,项目分一期、二期进行。项目达产后年生产新型环保微电子焊接材料产品2500吨,预计年产值8亿元。

 

 

      “翰华新材料工业园项目”的封顶庆典,标志着我们曾经描绘的宏伟蓝图,离我们更近了一步,我们将精诚协作,力争将“翰华新材料工业园项目”打造成为国内一流的综合型微电子制造应用新材料生产基地!为中山重振虎威、加快高质量崛起贡献一份力量!





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